Elektromobilität: Ladetechnologie der Zukunft
Neue Technologien revolutionieren Ladeprozess
Während die Errichtung konventioneller Ladesäulen allmählich in Gang kommt, wird schon an neuen Technologien gearbeitet. Qualcomm forscht am kabellosen induktiven Laden, während Continental einen universellen Anschluss für alle Ladesäulen entwickelt.
Das Dynamic Electric Vehicle Charging System (DEVC) von Chiphersteller Qualcomm und Autohersteller Renault ermöglicht das kabellose induktive Aufladen der Batterie während der Fahrt. Diese Technologie gilt als eines der spannendsten Zukunftsfelder in der Elektromobilität.
Bereits Anfang März 2017 verkündete der japanische Automobilkonzern Honda, mit seiner selbst entwickelten Technologie Dynamic Charging das Aufladen von Elektroautos reformieren zu wollen (ep berichtete). Das Aufladen sollte während des Fahrvorgangs erfolgen. Dafür wird entsprechende Hardware unter oder auf der Straße integriert. Die E-Autos würden dann wie auf elektrischen Schienen fahren.
Fahren und laden – Qualcomm reduziert Abhängigkeit von Ladesäulen
Der US-amerikanische Chiphersteller Qualcomm hat nun ein Ladesystem vorgestellt, das auf der kabellosen hauseigenen Halo-Technologie (Wireless Vehicle Charging Technology, WEVC) basiert.
Das DEVC-System wurde auf einer 100 Meter langen Teststrecke mit integrierten Bodenplatten des Halo-Ladesystems vorgestellt, die vom französischen Forschungsinstitut VEDECOM in der Nähe von Paris gebaut wurde. Nach Angaben des Herstellers kann das System ein E-Auto dynamisch mit bis zu 20 Kilowatt bei Geschwindigkeiten von bis zu 100 Kilometer pro Stunde aufladen – unabhängig davon, ob das Auto rückwärts oder vorwärts fährt. 
Möglich sei auch das gleichzeitige Aufladen von zwei Autos, die dieselbe Spur nutzen. Auf Fernstrecken könnten durch abschnittsweise eingeführte DEVC-Ladeabschnitte die Reichweiten der Elektrofahrzeuge erhöht werden.