Möglichkeiten für Entwickler

Mit verbesserter Wärmeabfuhr und integrierten Wandlaschen im Unterteil trägt das Modul den typischen Einsatzbedingungen Rechnung, da Geräte dieser Größe häufig wandmontiert werden. Die Kombination aus thermischer Optimierung und mechanischer Flexibilität schafft zusätzliche Gestaltungsspielräume.

Firma: Bopla Gehäuse Systeme