Chipherstellung
BASF und Fraunhofer IPMS feiern zehnjährige Zusammenarbeit in der Halbleiterproduktion
BASF und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS blicken stolz auf zehn erfolgreiche Jahre Zusammenarbeit zurück. Gemeinsam haben sie im Rahmen ihres "BASF Plating-Lab" an innovativen und maßgeschneiderten Lösungen im Bereich der Halbleiterproduktion und Chipintegration gearbeitet.
Der Unternehmensbereich Dispersions & Resins der BASF entwickelt, produziert und vermarktet weltweit eine Reihe hochwertiger Polymerdispersionen, Harze, Additive und elektronischer Materialien. Diese Rohstoffe werden in Formulierungen für eine Reihe von Branchen verwendet, darunter Beschichtungen, Bauwesen, Klebstoffe, Druck und Verpackung, Elektronik und Papier. Mit seinem umfassenden Produktportfolio und seinem umfassenden Branchenwissen bietet der Geschäftsbereich Dispersions & Resins seinen Kunden innovative und nachhaltige Lösungen und unterstützt sie bei der Weiterentwicklung ihrer Rezepturen.
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