Chipherstellung
BASF und Fraunhofer IPMS feiern zehnjährige Zusammenarbeit in der Halbleiterproduktion
BASF und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS blicken stolz auf zehn erfolgreiche Jahre Zusammenarbeit zurück. Gemeinsam haben sie im Rahmen ihres "BASF Plating-Lab" an innovativen und maßgeschneiderten Lösungen im Bereich der Halbleiterproduktion und Chipintegration gearbeitet.
Direkte Einsatzmöglichkeiten für Industriepartner
In den vergangenen zehn Jahren haben die Projektpartner über 12.000 Prozessstarts realisiert. "Die entwickelten chemischen Pakete und Produkte können direkt in den industriellen Prozessen unserer Kunden eingesetzt werden", sagt Dr. Benjamin Lilienthal-Uhlig, Leiter des Geschäftsfelds Next Generation Computing am Fraunhofer IPMS. So werden sie beispielsweise zur Herstellung von Verdrahtungsstrukturen in miniaturisierten Schaltungen mit Dual-Damascene-Technologie eingesetzt. Die Produkte sind ebenso wichtig für die Bildung von Umverdrahtungsstrukturen (Pillar, RDL, TSV) bei Interposern, Chiplets und 3D-Packages oder sie können die Metallschichten beim Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bonding bilden.
Im Juni 2014 begründeten das Chemieunternehmen und das Forschungsinstitut die Zusammenarbeit im Rahmen der am CNT eröffneten Screening-Fab. Das Fraunhofer IPMS stellt der BASF dafür seine 300-mm-Reinrauminfrastruktur zur Verfügung. Auch Kunden und Partner profitieren vom Silicon Saxony-Netzwerk, in dem das Institut angesiedelt ist. Es ermöglicht die Einbindung weiterer lokaler Einrichtungen, wie z. B. der Dresdner Niederlassung des Fraunhofer-Instituts IZM-ASSID, oder direkte Prozessentwicklungen speziell für die globalen Industriepartner des Fraunhofer IPMS (Bosch, Infineon, GlobalFoundries). Das neu gegründete Forschungszentrum CEASAX ("Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony") wird es ermöglichen, noch enger an anwendungsorientierten Lösungen zu arbeiten, insbesondere im Hinblick auf die Heterointegration von Mikrosystemen.
Der Unternehmensbereich Dispersions & Resins der BASF entwickelt, produziert und vermarktet weltweit eine Reihe hochwertiger Polymerdispersionen, Harze, Additive und elektronischer Materialien. Diese Rohstoffe werden in Formulierungen für eine Reihe von Branchen verwendet, darunter Beschichtungen, Bauwesen, Klebstoffe, Druck und Verpackung, Elektronik und Papier. Mit seinem umfassenden Produktportfolio und seinem umfassenden Branchenwissen bietet der Geschäftsbereich Dispersions & Resins seinen Kunden innovative und nachhaltige Lösungen und unterstützt sie bei der Weiterentwicklung ihrer Rezepturen.
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