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Teilnehmer der Jubiläumsfeier der 10-jährigen Zusammenarbeit; Bild: Fraunhofer IPMS
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Chipherstellung

BASF und Fraunhofer IPMS feiern zehnjährige Zusammenarbeit in der Halbleiterproduktion

04.11.2024

BASF und das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS blicken stolz auf zehn erfolgreiche Jahre Zusammenarbeit zurück. Gemeinsam haben sie im Rahmen ihres "BASF Plating-Lab" an innovativen und maßgeschneiderten Lösungen im Bereich der Halbleiterproduktion und Chipintegration gearbeitet.

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Im Rahmen von Pilotversuchen am Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des Fraunhofer IPMS werden Strategien entwickelt und umgesetzt, um Materialien und Technologien in der Halbleiterintegration effizienter und kostengünstiger zu gestalten.

"Mit unserer Kooperation adressieren wir die wachsenden Herausforderungen im Markt und ermöglichen so neue Technologien im Bereich Interconnect und Packaging", erklärt Dr. Lothar Laupichler, Senior Vice President, Electronic Materials bei BASF.

Prozessbewertung nach Industriestandard

Bei der Herstellung und Integration eines Mikrochips sind zahlreiche elektrochemische Prozesse notwendig. Auf den Wafer müssen verschiedene Schichten aus Metall oder Metalllegierungen aufgebracht werden, um die einzelnen Schaltkreise miteinander zu verbinden und das Netzwerk aus Leiterbahnen innerhalb eines Chips herzustellen. Für unterschiedliche Schritte in der Gesamtintegration und unterschiedliche Folgeanwendungen müssen die Chemikalien und Arbeitsschritte an die individuellen Prozesse der Kunden angepasst werden. Im Rahmen der Zusammenarbeit mit BASF wurden in den vergangenen Jahren neue Chemikalien für galvanische Abscheidungsprozesse evaluiert.

Parallel dazu wurden entsprechende Produkttests und Demonstrationsversuche für Kunden auf Waferebene durchgeführt. Im Reinraum des Fraunhofer IPMS, der von erfahrenen Wissenschaftlern betrieben wird, installierte BASF eine moderne Prozessanlage. Die Kooperationspartner nutzen damit die gleichen Anlagen, die auch in den Prozessen der Industrie zum Einsatz kommen. Kunden können somit ihren Qualifizierungsaufwand deutlich senken. Es werden Entwicklungszeiten verkürzt, Kosten eingespart und somit schneller effizientere Prozesse etabliert.


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